飛凱材料致力成為AI變革浪潮中的半導體材料先鋒
2025年新年伊始，國內AI界迎來了一匹黑馬，DeepSeek憑借卓越的技術突破和創新應用，促使著AI技術的應用向前跨越了一大步，其開源發布更是掀起了一股接入熱潮。不僅展現了中國AI技術在全球競爭中的強勁實力，也讓更多企業和開發者看到了人工智能在各行各業的廣泛應用潛力。
"隨著AI應用的爆發式增長，尤其是在深度學習、語音識別、圖像處理等領域，對算力的需求達到了前所未有的高度。"飛凱材料董事、半導體材料事業部總經理陸春近期對外表示。
在科技飛速發展的當下，AI 領域的變革可謂日新月異。近年來，從智能客服到內容創作，從醫療診斷到金融風險預測，AI 的應用場景持續拓展，這背后是對算力前所未有的需求。
作為算力核心支撐的芯片，其性能的提升則高度依賴于半導體材料。半導體材料作為芯片制造的重要組成，正站在AI變革的最前沿，迎來前所未有的機遇與挑戰。在這股浪潮之下，如何加速材料技術升級，以承接更高效、更強大的AI計算能力，成為行業關注的焦點。
在陸春看來，這種需求遠遠超出傳統芯片的處理能力。因此，專用處理器如GPU、TPU等的需求會呈現出爆發性增長。同時，陸春還提到，除了計算能力，AI技術對芯片的能效也提出了更高要求，芯片不僅需要強大的計算能力，還必須具備處理高負載和長時間運行的能力。
而要承接這種算力需求，芯片背后的材料企業面臨著新的挑戰，尤其是在封裝材料領域。"由于AI芯片的算力要求不斷提升，特別是在高功耗、高頻率的應用場景下，封裝材料需要具備更高的導熱性和更強的散熱性能。"陸春指出。研發具有高導熱性能的鍵合膠和封裝材料已成為行業的重要課題。
陸春表示，隨著半導體行業的飛速發展，先進封裝技術如2.5D、3D封裝正在成為提升芯片性能和系統集成效率的重要突破口。封裝材料在這些技術的應用中扮演著至關重要的角色，尤其是去膠液、蝕刻液、鍵合膠、電鍍液、光刻膠等材料。然而，盡管國內企業在市場份額和技術積累方面取得了顯著進展，全球半導體材料市場的主導權依然掌握在國外企業手中。
對此，陸春指出，雖然目前國內半導體材料領域面臨著技術和市場的雙重挑戰，但國產替代的機遇已逐漸顯現。他表示："像DeepSeek這樣的AI技術的崛起，在推動算力需求增長的同時，也驗證了國內半導體行業的創新實力，這給了我們很大的信心，也表明國產材料能夠迎接挑戰并發揮重要作用。"在他看來，隨著技術研發的不斷深入和供應鏈體系的持續優化，未來這一領域必將迎來更多突破。
AI已經深刻改變了我們的生活方式，并為半導體行業帶來了新的機遇。AI不僅推動了技術變革，同時也為我們帶來了提高工作效率的新方法。陸春指出，作為用戶，飛凱可以利用AI技術進行數據分析和模擬，從而加速新產品的研發和優化。雖然目前這些應用仍處于探索階段，但AI無疑為行業發展開辟了更多的可能性。
隨著AI高速發展引發的對高性能芯片需求的暴增，背后則體現的是市場對高性能半導體材料的需求不斷攀升，為更好地支持這一發展趨勢，陸春表示，飛凱材料將持續加大產品的研發投入，與高校、科研機構建立緊密的合作關系，共同開展前沿技術研究。同時他還指出，公司也將不斷研發能夠滿足低應力、高導熱、高可靠性的封裝材料。
除了研發的跟進，產能的穩定供給同樣至關重要。在半導體行業，技術進步和市場需求變化都非常迅速，客戶對材料的需求量和交付周期也要求極高。"今年，我們計劃在蘇州建設一個新的半導體材料生產基地‘蘇州凱芯’，這個新基地的建設，將顯著增加公司半導體材料的產能，更好地支持行業的發展。"陸春表示，這個基地預計將在今年第一季度開工建設，計劃到2026年底投入生產，新基地新增每年3萬噸的產能，主要生產超高純溶劑、半導體濕制程化學品以及光刻膠等關鍵材料。
在半導體材料行業，產業鏈上下游的協作始終是推動企業發展的關鍵要素。陸春表示，"與芯片設計公司和封裝測試企業的深度合作，能夠幫助我們提前掌握市場需求，確保研發方向的準確性，同時也能提升封裝工藝的質量和生產效率。"他還指出，"通過與客戶的緊密溝通，我們能夠確保產品精準的匹配市場需求，并在客戶反饋的基礎上，及時調整產品策略和服務方案。這種高效的合作關系，是我們在競爭激烈的市場中占據優勢的關鍵。"
